北京车展-A3馆中国芯展区-车身搭载展示

展位号：A309

地点：北京首都国际会展中心A3馆

此次北京车展规模宏大，创下车展历史之最，展馆近38万平方米，有来自21个国家和地区的2000多家企业一起参展，现场共展出1451辆车辆。其中全球首次发布的车型有181款，概念车有71辆，不管是首发车的数量还是技术含量，都超过了以往每一届车展。

北京车展的参展车企几乎全部用到英迪芯微芯片，单车用量大致在15-80颗，预计随着2026年多个产品线的大规模上车预计单车用量将实现超百颗。

1.MCU类-高集成度的电机控制驱动SoC芯片iND87422

iND87422是一款高集成汽车微电机专用MCU，凭借电机专用PWM与高速ADC，并结合补偿调制算法实现大扭矩输出，同时显著降低转矩脉动与运行噪音，基于时钟展频与可调驱动斜率技术，可以实现优秀的EMC表现。

2.电源类-集成SPI接口的双通道1.6A降压型LED驱动芯片iND87520

iND87520是一款双通道同步降压LED 驱动器，在灯光控制器的两级架构中做为恒流输出，直接驱动LED。单通道最大输出电流可达1.6A,集成展频功能优化EMI/EMC；集成Limp Home 功能，同时支持standalone mode,确保通信异常的情况下LED依旧可以被点亮。

3.驱动类-英迪芯微4通道200mA高亮氛围灯驱动芯片iND23224

iND23224 是英迪芯微推出的高集成车载氛围灯专用驱动芯片，专为大功率氛围灯应用打造，可让汽车在白天也能呈现出色座舱氛围感。芯片集成高精度恒流驱动与智能调光控制，支持大功率 RGB LED 稳定输出，结合高精度 PWM 调光与 EMC 优化设计，实现细腻的灯光渐变效果，满足 AEC-Q100 车规级可靠性与严苛电磁兼容要求。

4.传感类-集成LDO和LIN收发器的16通道触控 SoC芯片iND87501

iND87501 是一款高集成汽车触控专用 SoC，内置高性能运算单元、高精度触控检测模块，同时集成 LDO 与 LIN 收发器。高度集成化设计有效优化系统成本，适配 PCB 空间受限的装车场景，搭配低功耗架构及 EMC 优化设计，运行稳定可靠。可广泛适配触控阅读灯、触控门把手、车载触控按键等各类车载触控场景，满足严苛车规级应用要求。

5.传感类-集成高精度温度传感器的无变压器倒车雷达芯片iND24003

iND24003 是英迪芯微推出的高集成度车载超声波雷达专用芯片，专为倒车防撞与泊车辅助应用打造，可让汽车在复杂环境下实现精准测距与安全预警。芯片集成高精度温度传感与无变压器直接驱动技术，支持超声波探芯稳定收发信号，结合多回波识别、智能灵敏度控制与EMC优化设计，实现全温域（-40℃~85℃）≤±1cm 的测距精度，满足 AEC-Q100 车规级可靠性与严苛电磁兼容要求。