展会信息
展会名称:2026 上海工博会集成电路专业展(国芯展)
主办单位:东浩兰生(集团)有限公司
承办单位:上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会时间:2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日
展会地点:国家会展中心(上海)5.2 馆
展览规模:30000㎡独立专业展区,规划 400 + 优质展商
  1. 观众体量
  • 共享工博会全年 22 万 + 工业制造类专业观众;
  • 定向邀约 120 + 汽车、AI、工控、新能源、机器人、消费电子终端采购集团;
  • 定向邀请政府产业主管、院士专家、半导体投资机构、园区招商负责人、海内外贸易商;

展会前言

集成电路是现代工业的 “工业粮食”,是数字经济、智能制造、新能源汽车、人工智能产业的战略核心底座。当前国内集成电路产业进入自主创新、国产替代、场景落地并行的高速发展周期,上下游产业链亟需国家级、全链路、强交易型专业展示对接平台。

2026 中国工博会集成电路展(国芯展 NICE)由原工博会集成电路展区全面升级为独立国家级专业大展,依托中国工博会二十余年行业积淀、22 万 + 工业领域精准专业观众、覆盖全球的媒体传播矩阵,以芯智融合・生态共生・交易赋能为核心理念,打通 “芯片设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 设备材料 — 系统方案 — 终端落地” 完整产业闭环,打造国内唯一深度绑定工业智造场景的集成电路全产业链交易盛会。

本届国芯展立足上海集成电路产业高地,辐射长三角、链接全国、联通全球,同步配套千人行业高峰论坛、多场垂直技术分论坛、政企资本闭门对接、IC 创新专项赛事、华东集成电路年会上海之夜五大核心配套活动,一站式满足企业品牌宣传、供应链拓展、终端订单洽谈、投融资对接、技术成果转化、行业资源积累六大核心参展需求。

五大专业展区・完整展品招商范围

展区一:集成电路设计展区

  • 国产全流程 EDA 软件、仿真验证工具、设计云平台;
  • 各类自主 IP 核、处理器架构、存储 IP、模拟 IP、车规安全 IP;
  • 核心功能芯片:AI 算力芯片、工业 MCU、车规主控、功率半导体、存储芯片、传感器芯片、射频芯片、FPGA、DSP;
  • 嵌入式芯片解决方案、芯片定制开发、IP 授权、设计咨询服务。
  • 代表入驻企业参考:华大九天、紫光展锐、地平线、兆易创新、全志科技

展区二:晶圆制造与先进工艺展区

面向招商企业:晶圆代工厂、IDM 企业、化合物半导体厂商、特色工艺平台企业展品招商范围:

  • 先进逻辑制程、成熟特色工艺晶圆代工服务;
  • 存储芯片、功率芯片、第三代半导体(SiC/GaN)晶圆制造;
  • 晶圆测试、掩膜版、光刻工艺配套、洁净车间智能制造系统;
  • 8/12 英寸硅片、化合物晶圆量产方案、厂务自动化配套设备。
  • 代表入驻企业参考:华虹半导体、长江存储、三安光电、沪硅产业

展区三:先进封装测试展区

面向招商企业:封测厂商、先进封装设备、基板材料、可靠性检测机构展品招商范围:

  • Chiplet、晶圆级封装 WLCSP、Fan-out、TSV、3D 堆叠先进封装服务;
  • 车规 / 工规芯片可靠性测试、老化测试、电磁兼容检测认证;
  • 封装设备:键合机、塑封设备、切割设备、探针台、测试分选机;
  • 载板、封装胶、引线框架、焊料等封装关键材料。
  • 代表入驻企业参考:长电科技、盛合晶微、安靠、通富微电

展区四:半导体设备与核心材料展区

面向招商企业:半导体设备厂商、电子化学品、特种材料企业展品招商范围:

  • 前道设备:刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、抛光 CMP 设备;
  • 检测量测设备、光刻配套设备、气体输送系统;
  • 半导体材料:光刻胶、靶材、特种电子气体、抛光液、湿电子化学品、光刻配套耗材;
  • 真空、洁净、废气废水处理配套设备。
  • 代表入驻企业参考:中微公司、盛美上海、上海新阳、安集科技

展区五:芯片应用与系统集成展区(场景落地专区)

面向招商企业:终端方案商、汽车电子、工业自动化、AI 机器人、新能源电控企业分区设置工业场景岛、消费电子场景岛展品招商范围:

  • 工业板块:工业母机控制芯片、伺服驱动、PLC、工业机器人主控、工业物联网模组;
  • 汽车板块:车载主控、功率器件、自动驾驶感知芯片、BMS 电控系统;
  • AI 智能板块:人形机器人、边缘计算终端、AI 视觉模组、算力服务器配套方案;
  • 新能源板块:光伏逆变、储能芯片、充电桩功率模块;
  • 消费板块:智能穿戴、智能家居、通信终端芯片整机方案。

“展 + 会 + 赛 + 晚宴” 全维度行业资源圈层

构建1+1+N+X+1五维生态赋能体系:

1 场千人级中国集成电路生态高峰论坛;

1 场华东集成电路年会・上海之夜高端闭门晚宴;

N 场垂直细分技术分论坛(车规芯片、先进封装、设备材料、工业算力、第三代半导体);

X 场行业专场供需对接会;

1 项 CIIF 集成电路创新专项大奖赛(设五大赛道,获奖企业工博会官方表彰、全国推广)。直面院士、政府领导、产业链链主、一线投资人,搭建高端行业人脉。

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