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抢占融合新赛道

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2026海峡两岸半导体技术峰会

中国台湾交通大学终身教授、国家级高端外国专家、亚太芯谷科技研究院院长冯明宪博士以《全球半导体产业新格局与闽台合作展望》为题，系统解读全球半导体市场份额、企业市值分布、AI 芯片竞争格局及中美算力差距。新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲席教授洪明辉聚焦激光微纳加工技术在半导体高端装备中的应用，分享激光精密制造、光学检测在晶圆制程、芯片微结构加工、先进封装中的前沿突破。杰平方半导体董事长、原中芯国际研发及市场副总经理俎永熙博士带来《AI 时代的杰平方定律：碳化硅芯片增效与 AI 先进封装的创新之路》重磅分享。厦门大学物理科学与技术学院教授、厦门紫硅科技总经理张峰博士系统梳理全球SiC 器件技术进展、市场格局与未来趋势，指出第三代半导体已成为人工智能、新能源汽车、数据中心的核心支撑。海尔集团技术经理吴祺带来磁悬浮 + AI 智慧节能方案，打造半导体全场景 “智慧呼吸” 系统，以零碳工厂新范式，为半导体晶圆厂等的高效、绿色、稳定运行，提供全周期解决方案。

首届厦门具身智能大会

厦门大学信息学院副教授林子雨：智能体OpenClaw（小龙虾）应用实践，展示仿生智能体在复杂环境中的作业能力。

高颂数科“AI+数据”解决方案总监张晓钦：厦门场景下的多智能体协同平台，分享本地化落地案例。

央迈具身智能首席数据官许杰焜：全空间无人体系智能网联平台建设方案，展望海陆空一体化智能体网络。

圆桌对话以“数据飞轮：如何构建具身智能的数据闭环？”为主题，围绕“从场景到数据”“从数据到模型”“本体/智能体”“场景闭环”四个环节展开讨论，嘉宾们一致认为数据采集与治理、模型训练质量、智能体可靠执行以及场景价值反哺是飞轮转动的关键。

福建省“好房子”高质量发展交流会

活动聚焦政策引领、技术创新、品质提升与产业协同，汇聚政企学研各界力量，共话福建“好房子”建设新路径、共绘宜居城乡新图景。

智能建造典型场景案例分享

活动聚焦智能建造实操中的痛点、难点、堵点，通过深度对话交流、典型案例剖析，形成一批可复制、可推广的建设模式与技术方案，指引行业从理论理念走向实践应用。

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内外循环精准对接

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福建绿色低碳与新能源核心部件

采购对接会

福建绿色低碳与新能源核心部件采购对接会聚焦光伏、储能、环保材料、智能制造等领域，设置企业推介及一对一洽谈环节，俄罗斯、印尼、巴基斯坦、孟加拉、泰国等11个国家和地区的50家境外采购商及100余家福建企业代表参会，达成多项初步合作意向。

福建省工业企业供需对接平台工业机器人及海工装备制造产业链供需对接活动

福州大学聂晓根副教授作《福建海工装备产业发展研究》主题报告，福建农林大学陈学永教授讲解首台套项目政策，福建省机械科学研究院教授级高工江宗瑶介绍《福建省首台（套）技术装备目录申报有关事项》。此外，福建立亿德机械有限公司、福建明鑫智能科技股份有限公司两家优秀企业进行了产品与技术推介，有效促进了技术成果转化与市场拓展。

本次对接活动共促成合作意向12项，总金额达2.2亿元。其中，福建亿钻机械有限公司与龙岩亿达工程建设有限公司、芯米（厦门）半导体有限公司与广州粤芯三期集成电路制造有限公司、福清永裕来齿轮有限公司与厦门旗韬汽车配件有限公司、福建安麟智能科技股份有限公司与高合安智能科技（厦门）有限公司、福建省威诺数控有限公司与苏州为及百机电设备有限公司等5个项目在活动现场完成签约，其余7个项目将于会后完成签约。