第十届国际先进光刻技术研讨会
（IWAPS 2026）
-IWAPS 2026-
第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）即将盛大开幕。本届大会将携手CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会，于展会同期隆重举行。在此，我们诚邀您共赴这场学术与产业的年度盛会，见证产业界与学术界最前沿研发成果的交汇，共探国际光刻技术的最新动态与深度融合！
国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同支持下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺、检测和测量、掩模和材料、计算光刻、设计与工艺协同优化及新型光刻技术等主题的国际先进光刻交流平台。
IWAPS持续欢迎全球领军企业分享产业发展蓝图碰撞智慧，持续期待科研院所聚焦核心技术挑战分享创新成果，诚挚邀请青年学者携蓬勃朝气参与技术思辨，亦为投资机构洞察行业机遇开启前瞻视野。
IWAPS是一个开放的学术交流平台，来这里聆听世界的学术声音，发现技术发展的瓶颈，共筑光刻技术创新未来。让我们相约金秋，共绘蓝图！
第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）
📅会议时间：2026年9月10-11日
（请于9月9日报到）
📍会议地点：深圳国际会展中心（宝安）
✨同期展会：CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon电子展
现面向学术界与产业界公开征稿！欢迎各位专家、学者及业界同仁莅临指导，并积极投稿演讲，分享您的真知灼见。IWAPS 2026，期待听到您的声音！
-往届精彩回顾-
IWAPS 2017 北京
IWAPS 2018 厦门
链接：第二届国际先进光刻技术研讨会胜利闭幕
IWAPS 2019 南京
IWAPS 2020 成都
IWAPS 2021 佛山
IWAPS 2022 北京 线上
IWAPS 2023 丽水
IWAPS 2024 嘉兴
IWAPS 2025 深圳
-征稿范围-
i. Optical Lithography Technologies
ii. Emerging Patterning Technologies
iii. Metrology, Inspection and Testing
iv. Computational Lithography
v. Design and Technology Co-optimization and Design for Manufacturability
vi. Materials
vii. Process
-往年论文集-
IWAPS 2020：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9286788/proceeding
IWAPS 2021：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9670881/proceeding
IWAPS 2022:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9971792/proceeding
IWAPS 2023:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10365714/proceeding
IWAPS 2024:
https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-SPIE/13423.toc
IWAPS 2025:
https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-spie/13991.toc
国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），基于中国，辐射全球。在国际光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等支持下，IWAPS已形成了涵盖光刻设备、工艺、检测和测量、掩模和材料、计算光刻、设计与工艺协同优化、新型光刻技术等主题的国际先进光刻交流平台。
为促进学术交流与产学研融合，研讨会期间将同步设置IWAPS光刻展览区域，展区位于15号馆，展区及展位示意图如下：
展区位置图
展位示意图
作为全球光刻技术顶级盛会，KLA、ZEISS、Fujifilm等国际巨头均有参与，部分长期参会厂商：
【会议赞助&展区咨询】
联系人：Danni Liu
电话：0755-88242579
邮箱：danni.liu@informa.com
IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，作为聚焦半导体产业全链条的专业平台，本届展会以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，汇聚 1100+ 家参展企业、6 万 + 名专业观众，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。
目前已云集：
芯片及芯片设计：中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业；
晶圆制造及封装测：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业；
半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业；
半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业；
半导体核心零部件及智能制造解决方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业；
*以上仅为部分代表展商，排名不分先后
🔥20+高规格专业论坛，深度交流产业前沿议题
展会同期将举办超20场专业论坛，以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”等多种方式，聚焦芯片及芯片设计、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。🔥非展期活动深化全年交流合作
非展期期间，IICIE携手权威行业媒体、产业协会打造系列论坛活动，为更多业内人士持续链接产业资源，提供全年不间断交流平台。活动围绕半导体制造、智能制造、芯片设计及应用三大核心板块。半导体制造板块聚焦先进封装、设备升级等关键领域，破解产业发展核心痛点；芯片设计与应用聚焦 AI、工控、消费电子等热门应用场景，推动技术创新与产业落地双向赋能。智能制造赛道则围绕自动化、工业检测、机器人等核心领域，推动技术与产业深度融合。
🔥三展深度协同,促进上下游高效联动
今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链。目前 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开启，即刻完成报名一证参观三展！锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全球优质产业资源。
34 万㎡超大规模，5000+展商集结，一同解码半导体行业新发展
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5月16日|“先进封装与测试”技术与生态大会
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